1月12日，半导体板块持续调整，截止午盘，半导体ETF（512480）跌1.10%，成交额4.18亿元。
值得注意的是，此前，半导体板块已回调多日，短期存较强超跌反弹需求。
集微网消息，力积电董事长黄崇仁表示，受半导体逐渐去库存化及AI带动相关需求影响，下半年半导体市场将迎来增长爆发，这一趋势将延续至2025年。
1月11日黄崇仁出席活动时表示，力积电持续扩充新厂，与SBI合作兴建的日本12英寸晶圆厂，将着眼于非丰田体系的车用芯片，中国台湾铜锣新厂预计5月完工启用，月产能最高可达5万片，目前初期已安装8500片的产线，将聚焦边缘AI使用的逻辑与存储。
展望2024年，黄崇仁认为随着AI带动相关需求崛起，且车用电子需求好转，产业将有良好发展。他分析，AI将带动新应用，其中，3D封装技术将更为重要。
海外方面，英伟达连续第四个交易日创盘中与收盘历史新高。该股周四盘中突破550美元关口，最高上涨至553.46美元，市场继续看好该公司在人工智能领域的软硬件优势，另一方面显示半导体市场复苏势头良好。
值得注意的是，半导体ETF（512480）跟踪标的为中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI） 。从估值角度看，中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI） 静态市盈率为51.81倍，处于历史估值的14.43%分位水平。半导体估值处于历史底部区域，为近十年偏低水平。
国联安半导体ETF（512480）是目前市场中首批跟踪半导体行业主题的ETF基金，也是唯一一个跟踪中证全指半导体指数的ETF指数基金，为投资者更加全面、高效地联接半导体板块的高景气度成长空间打造了高效通道，规模和流动性优势十分突出。同时，ETF联接基金为投资者场外布局提供便利途径——场外投资者可关注国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接（A类：007300，C类：007301）。
添加新评论